|
Pad termic de inalta performanta |
|
usor adeziv |
|
nu conduce electricitatea |
|
cu capacitate mare de transfer termic (chiar si in cazul unei presiuni scazute) |
|
poate inlocui cu succes pasta termica |
|
ideal pentru fixarea radiatoarelor pe chipset-uri sau alte componente care necesita o fixare ferma intr-un mediu fierbinte (memorii |
|
VRM |
|
procesoare CPU/GPU |
|
led-uri |
|
blocuri de racire cu lichid |
|
etc.) |
|
material elastic si flexibil |
|
usor de manevrat si adaptabil la orice suprafata |
|
se poate inlatura usor dupa folosire |
|
conductivitate termica 8.0 W/mK |
|
rezistent la temperaturi extreme (-100°C / +200°C) |
|
culoare red brown |
|
dimensiuni 100 x 100 mm |
|
grosime 2.0mm |
